厚套装徽标

具有卓越的耐化学性和特殊韧性的厚实贴片

Chemline-TSP-BKG-New-Tall-1

Chemline.®TSP(厚套件)是一种用与Chemline相同的聚合物制造的两(2)个组分100%固体材料®。Chemline.®TSP在完整的小型套件中提供,可在施用Chemline之前快速简便地修复裂缝和舒适®涂层系统。

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目的

Chemline.®TSP是一种坚固,耐化性的混凝土材料flOAING和二级容器应用程序。该产品用于填充裂缝和舒适,并用作涂抹用途的材料。它设计为顶部涂有Chemline®涂层系统。

包装

Chemline.®TSP以1夸脱或1加仑单位包装。

特征

保质期 12个月

产品亮点

  • 治疗过程中没有释放挥发物
  • 100%固体
  • 抵抗热循环
  • 从-40°F至212°F(-40°C至100°C)的维修恒温电阻
  • 优异的耐化学性
  • 易于申请
  • 可以在水平厚度上施加到1“升降机。B阶段可以应用额外的升降机。

数据表,化学电阻和应用指南

Chemline.®TSF产品数据表(PDF)

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